一、   背景介绍

本项目设备用于PCB板的贴标与检测工序，在PCB板安装到电子产品之前，对刻蚀、加工完毕的PCB板贴上标签，标签上包含唯一性的二维码信息，通过该二维码可在工厂生产信息系统中查询到对应的产品生产、质检、出库等相关信息。

通过加装视觉实现标签检测、贴装定位引导和读码功能，剔除不良标签并控制标签的贴装位置准确性，提升产品质量。同时读取标签二维码信息上传到MES系统，与产品进行一对一绑定，用于后续的质检管控和问题追溯。节省人工目检和手动录入条码信息的繁琐过程。

二、   具体需求

本项目应用于PCB贴标机设备上，视觉功能包括引导标签贴标位置、管控标签来料不良、读码上传条码信息到MES系统等功能。

PCB产品

三、   方案描述

（1）  项目配单表

（2）  方案示意图

（3）  方案思路描述

本方案视觉需要完成标签检测，PCB定位，标签定位，读码上传四个功能流程。

其中标签检测、PCB定位和读码上传均用上相机实现，通过上相机的重复利用实现多个功能，节省硬件成本。上相机需安装在运动机构上，在吸嘴吸取标签前进行标签检测，剔除异常标签；贴标时配合下相机做贴标引导；贴标后进行读码，确认条码有效性并上传条码信息，将条码内容与产品进行绑定。

同时因为一个PCB板需粘贴多做型号的标签，最多的情况下包括四种类型，标签定位通过多个定位分支支持四款标签混料生产。

方案内容架构

（4）  搭建与调试

1.  本方案包含标签检测、PCB定位、标签定位、读码上传四个流程，本章重点展示PCB定位和标签定位流程的具体内容。

2.  PCB定位流程使用上相机实现，由TCP通讯触发流程。本流程通过定位电路板的元件特征，计算PCB的位置偏差，引导贴标位置，流程内包含标定、示教、偏差计算三个分支。对特征定位部分功能的复用可大幅减少流程模块数量，通过触发字符的信息不同，区分走不同的分支实现各自功能。

标定分支通过12点标定，获取设备的标定转换矩阵，用于后续的像素坐标与物理坐标的相互转换。示教分支用于记录产品的基准位置，作为产品偏差计算的目标位置。偏差计算分支是在设备生产时，计算当前PCB位置与基准位置的XY和角度偏差，引导机构贴标位置。

3.  标签定位流程使用下相机实现，相机获取标签的实时位置，与目标位置做差，计算标签来料的位置偏差。本流程支持混合生产四款不同型号标签，通过通讯内容执行指定的标签定位分支，然后在脚本模块中对结果进行合并输出到标定转换模块。四款产品会记录四个基准位置，此部分数据储存在上位机中，每次触发时会发送过来参与计算，实现定位纠偏功能对多款标签型号的兼容。

（5）  项目难点及解决方案描述

项目难点：一个PCB板需粘贴多种款式的标签，并引导贴标到不同的位置上，视觉流程最多需同时支持四款标签的识别和贴标位置引导。

解决方案：视觉流程设置四个分支，用于定位不同款式标签。执行的分支由触发的通讯内容指定，同时偏差计算采用四组不同的基准坐标，基准坐标储存在上位机程序中，触发时包含在通讯内容中，VM流程进行解析参与计算。最终实现多款标签的混料生产。

（6）  效果展示：

最终的界面效果图：

软件运行界面