硅在1100nm以上波段的红外光中是透明的，因此我们可以针对这种特性进行单晶硅的各类产品进行成像测试。前道工序如硅棒、硅片（含半导体或光伏），中后道则有已切割过的硅片等。同时，还可对已蚀刻电路的晶圆进行检测。搭配不同倍率的镜头，可以做不同视野、精度的检测需求，如上海展会展示过的demo中，使用的是4倍率的远心镜头，可以展示1.2x1.6mm大小的芯片，精度更高。

本次案例是针对硅棒进行检测，在前道的工序中，尽早确认硅棒的优劣，可以大幅节省后续切割工作的成本和时间，可以大幅提升生产效率。