【重磅】海康机器人3大系列产品亮相深圳视觉展,一睹为快
2023年10月30~11月1日,深圳宝安会展中心隆重举行机器视觉展,海康机器人展位展示3大产品系列,包含2D视觉产品、智能ID产品、3D视觉产品,共计展示22个动态方案,十大重点展位抢先看~

2D视觉产品

1、 XoF高速相机动态捕捉

展品:超高帧率面阵相机。采用自研的XOF协议,通过双光纤通路传输,最高带宽可达100Gbps,支持在2100万全分辨率下实现最高540帧,4.5μm的大像元全局图像传感器,可以适应各类高速检测场景。

展示方案:对高速旋转的闪字风扇进行拍摄,通过逐帧的慢动作回放画面,可以看到风扇叶片上有一排发光二极管,当它们高速旋转并发光时,由于人眼视觉暂留的原因,可以看到在扇叶上显示了对应的文字和图像。

2、高光谱SWIR相机材质透检

展品:高光谱SWIR工业相机。采用铟镓砷材质感光芯片,可感光响应光谱范围400-1700nm,同时覆盖可见光和短波红外波段。相机分辨率达到130万像素,是在短波红外的相机中分辨率最高之一;相机的数据接口采用千兆以太网,帧率可达91fps

展示方案:相机搭配FA红外镜头进行的实时拍摄,通过1300nm的红外背光,拍摄硅棒的厚切片。利用硅在1100nm以上的短波红外光下是可被穿透的特性,明显区分出可见光/肉眼无法检测出来的隐裂、栾经等缺陷。

3、256-TDI 线阵相机硅片检测

展品:4k分辨率256-TDI线阵工业相机。采用4096x256线高灵敏度CMOS sensor,在TDI模式下,通过最高可达256-TDI的成像技术,大幅提升弱光/微光场景下的图像亮度,成像更清晰。同时采用1路海康自研X over Fiber高速传输接口,行频可达200kHz

展示方案:相机配合50W 808nm线激光,对半导体行业的原硅片进行成像。采用808nm激光激发硅片,相机采用256-TDI模式实现高速采集及成像提亮,提供高质量图像用于检测原硅片上的隐裂、划伤、脏污等缺陷。

智能ID产品

1、 ID3000XM系列自动对焦

展品: ID3000XM自动对焦读码器。采用高速自动对焦镜头,结合优选的TOF传感器,无需任何操作就能够以较短时间完成高速测距、自动聚焦、自动调参等功能,从而解决高速、高可变性的应用难题。

展示方案:样品在丝杆上高速移动来模拟不同工作距离下的读码场景,在此过程中,读码器依然能够快速、准确对焦,实现高效稳定读码。非常适合不同距离或者大景深的读码场景,是混线生产的不二之选。

2、 SC视觉传感器医疗试管检测

展品:SC智能传感器。集成像、算法、存储、通信于一身,其中SC2000E的体积小巧,外观紧凑,针对空间有较高要求的工业场景有更强的适应性,SC3000X采用了全新的工业设计语言,顶面和侧面设计了状态指示灯,尾部采用可旋转出线设计,让用户使用更便捷,三路光源照明针对不同场景均有良好的成像质量。

展示方案:智能相机对试管标签码识别、试管帽有无、检测液位高度等的识别判断。传统视觉方案与在线注册AI方案(在不进行离线训练的基础上,通过注册少数几张样例图片完成一个AI模型的训练)同时使用,助力用户快速准确的完成产品的全方位检测

3、 SC6500晶圆OCR

展品: SC6500-AI-WID半导体行业专用智能相机。采用高性能AI嵌入式平台开发,内置强大的VM算法开发平台,多种通讯协议,能应对更多更复杂的视觉应用,图形化交互和流程式操作,在保持智能相机高易用性的同时极大的提升了灵活度。

展示方案:SC6500进行晶圆OCR字符识别和读码,特殊定制的光学成像方案,内置强大的AI算法,轻松实现字符信息和条码内容的读取,满足半导体行业的关键应用需求。

3D视觉产品

1、 手机中框多功能检测

展品:2K系列3D激光轮廓传感器。DP2120相机X轴视野范围为57-96mm,与手机中框尺寸完美契合,其X轴分辨率为27.8-47.2μm,重复性精度为0.5μ,适用于3C和PCB行业的高精度、高速率3D测量(平面度、段差等)应用。

展示方案:手机中框段差测量及电池仓异物检测,其中包含玻璃纸、泡棉、螺丝钉等异物的检出,目的在于防止手机中框在生产过程中的不平整或者电池仓存在异物导致手机屏幕碎裂或者电池包破损的情况。

2、 锂电外壳缺陷检测

展品:3K系列3D激光轮廓传感器。相机采用抗发光干扰算法,可以抑制被测物周边的杂光,其中DP3120相机拥有超高精度,其X轴分辨率可达3.6-4.4μm,非常适用于工件细小部位的缺陷和尺寸检测。

展示方案:锂电池顶盖多功能检测,检测内容集中在锂电池的中段生产工艺,顶盖平整度检测、密封钉缺陷检测和顶盖周边焊接缺陷检测,缺陷体现在焊道上的一些炸点、凹坑、断焊等。

3、 连接器缺陷检测

展品:硬件采用3K系列3D激光轮廓传感器,相机内置的抗反光干扰算法可以很好的对针脚进行成像;软件采用VM 3D算法开发平台,针对针脚排序问题,推出专用算子,降低方案搭建的难度,方便快速输出检测结果。

展示方案:检测汽车连接器pin针缺陷,包括是否存在多针、少针、断针、偏位等的情况,采用两台轮廓仪对头拼接进行针脚成像,以此消除外由于围塑料壳形成的视野盲区。

4、 货品拣选系统

展品:硬件采用DLS300P立体相机,多线激光动态扫描,结合亚像素处理等技术,提升激光线提取精度,获取更为细腻的同步对齐的RGB-D图;软件采用视觉引导平台软件RobotPilot,提供可视化编程界面,无缝对接WMS系统,确保仓储流程更加高效。

展示方案:机械臂带动3D相机在固定位置拍照,经过算法识别分类后,实时规划抓取和放置路径,引导机械臂准确的抓取料框中的物品,有效避免碰撞,并按类别分别放置在指定区域,解决了人工分拣易出错、效率低等问题。


版权声明:本文为V社区用户原创内容,转载时必须标注文章的来源(V社区),文章链接、文章作者等基本信息,否则作者和本社区有权追究责任。如果您发现本社区中有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件至:v-club@hikrobotics.com 进行举报,并提供相关证据,一经查实,本社区将立刻删除涉嫌侵权内容。
上一篇

每日分享|常见一维码介绍--ITF码、CODE39码

下一篇

每日分享|在机器视觉中,采集卡是什么?

评论请先登录 登录
全部评论 0
Lv.0
1
关注
371
粉丝
70
创作
852
获赞
相关阅读
  • 汽车制造
    汽车行业丨3D解决方案丨胶圈缺陷检测
    浏览 2714
  • 汽车制造
    汽车行业|插针检测
    浏览 2258
  • 汽车制造
    汽车行业丨3D解决方案丨胶圈缺陷检测(3)
    浏览 1159
  • 汽车制造
    汽车行业丨3D解决方案丨胶路缺陷检测(2)
    浏览 940
  • 汽车制造
    应用案例|汽车行业-料框3D抓取
    浏览 492

请升级浏览器版本

您正在使用的浏览器版本过低,请升级最新版本以获得更好的体验。

推荐使用以下浏览器