切片工艺段
1、 硅片厚度检测
展示方案:采用六台3D轮廓传感器测量硅片厚度,六台相机两两对射,同时测量硅片平均厚度、TTV(单线厚度波动)、线痕(单线轮廓高度)三组数据结果。
性能特点:
- 3D轮廓传感器内置抗环境光干扰算法、抗反光干扰算法、消振算法,提升测量精度和稳定性
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硅片平均厚度数据重复性精度≤0.5μm;TTV(单线厚度波动)数据重复性精度≤1.5μm;线痕(单线轮廓高度)数据,重复性精度≤2μm,达行业标准

2、 硅片侧边检测
展示方案:采用线扫和面阵相机结合的方式, 对硅片侧面出现的缺角、缺口、崩边、脏污、斑点缺陷进行清晰的成像与检出的同时,对倒角面的缺陷进行检测并自动计算整叠硅片的数量。
性能特点:
- 针对硅片侧面较长的特点,采用线扫相机对硅片进行运动取图,适配视野与物料尺寸
- 采用大靶面远心镜头,成像质量与景深兼容性好,解决了硅片前后位置误差带来的对焦模糊问题
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面阵相机配合同轴光源,计算整叠硅片的数量,计数准确率可达99%

电池片工艺段
1、隐裂检测
展示方案:使用线扫相机配合大靶面短波红外镜头,搭配穿透式近红外线激光光源,对0.5mm以上尺寸的脱晶、崩边、破片、隐裂以及叠片、脏污等缺陷进行检出与分类。
性能特点:
- 传统算法与深度学习检测模块转入智能采集卡内工作,释放工控机硬件资源占用
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仅需极低配置工控机仅需即可满足检测性能,大幅降低硬件成本的同时保证检测效率

2、镀膜后外观检测
展示方案:使用彩色面阵相机配合定制箱形光源的方案,对正、背面镀膜后的硅片进行颜色等级分选,同时进行破片、彩虹、大饼片、过刻、白点、粉尘、脏污等外观缺陷的检测。
性能特点:
- 面阵相机采用新一代堆栈式BSI传感器,图像质量优异,全局快门加上60fps的帧率实现对硅片的飞拍,匹配更高的机台产能
- 提供线扫方案,可根据设备的安装空间及硅片放置朝向进行灵活的选型

3、成品外观终检AOI
展示方案:采用高分辨率面阵相机配合FA镜头和定制RGB通道箱形光源,对成品电池片的正面和背面进行颜色等级分选的同时,对外观破损、脏污色斑、印刷不良、栅线尺寸异常等缺陷进行检测。
性能特点:
- 高速采集三张黑白图进行合成,得到一张高色彩还原度和高分辨率的彩色图,对仅为35μm的缺陷进行清晰成像
- 定制高性能的栅线定位、边缘缺陷检测和颜色分选算法,支持最小1个异常像素的尺寸缺陷和3×3个异常像素的面积类缺陷的检出,保证分选等级的精确性
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方案兼容PERC、TOPCon MBB、SMBB、0BB、叠瓦和BC电池的多种印刷版型,响应多样化的产品检测需求

4、印刷后PL检测
展示方案:使用线扫相机配合大功率PL激光光源,对印刷后电池片的隐裂、崩边、缺角、划伤、黑斑、明暗片、麻点、皮带印、同心圆等35项缺陷进行检测。
性能特点:
- 配备标准化的相机和激光镜头固定结构组件,支持快速安装和角度微调,解决分体式PL检测硬件成像调试难度大的痛点,协助提高现场实施的工作效率
- 检测准确率高达99%,在保证准确率的前提下实时检测耗时小于300ms/片

组件工艺段
1、组件标签覆膜读码
展示方案:使用ID3000XM读码器,进行汇流条背面电池片上的标签码读取,透过一层磨砂玻璃和一层EVA胶膜进行读码。
性能特点:
- 基于强大AI性能的嵌入式平台,结合深度学习技术,具备强悍的疑难码识别能力
- 支持参数轮询功能,自动匹配最优参数来应对磨砂玻璃和EVA膜材质的变化
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可根据现场图片快速迭代AI算法模型,极短时间实现读码率的大幅提升

2、3D视觉引导光伏接线盒上下料
展示方案:采用激光振镜立体相机配合RobotPilot机器人视觉引导平台,引导机械臂从料筐中准确抓取散乱堆叠的光伏接线盒。
性能特点:
- 3D成像优异:黑色堆叠的接线盒生成完整清晰的点云
- 超级模型加持:精准识别不同外观的接线盒
- 智能路径规划:自适应规划运动路径,兼顾安全与高效,清筐率接近100%
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系统兼容性强:便捷集成市场主流品牌的机器人

3、 叠焊后组件外观缺陷检测
展示方案:采用线扫相机配合VisionMaster算法开发平台及通用框架平台软件,对叠焊后的组件和汇流带进行外观缺陷检测。其中汇流带检测项包括:焊带偏移、焊疤面积(虚焊、内缩)、焊带超出、焊带缺失、串间距等;组件检测包括破片、异物、
焊带缺失、胶膜偏移等。
性能特点:
- 光学成像方案专业:电池片、焊带、汇流带多种特征明显,采图信号控制模组解决首尾速度不一致导致的图像拉伸问题,保证出图稳定
- 检测性能强:采用传统算法测算间距,采用AI 图像分割实现焊带定位及完整特征提取,算法方案稳定、具备极强的识别能力
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算法软件灵活:支持缺陷统计、存图管理、权限管理、语言切换、资源占用监测等多项功能,各类缺陷开启/ 屏蔽可自由选择
