一、方案背景

PCBA锡脚检测长期依赖人工目检+2D放大镜，速度慢、标准不一，数据难以量化。随着3C行业自动化升级，后段质检工位亟需高精度、智能化的检测手段。

二、技术要求

基于3D激光轮廓仪实现高精度检测，主要检测锡脚：少锡、连锡、拉尖偏位等，解决人工检测速度慢、没有标准化规范，不容易量化数据缺陷等问题。

三、方案优势

1、用智能方案代替人工检测，带来QC段的升级，检测速度在单板来看，可以提升1倍以上

2、使用3D方案相对于2D方案，可以检测出高度相关信息

3、方案的判断以及逻辑判断都在脚本以数组与循环嵌套的方式进行管理，从原本的700多个模块缩减到200个模块

四、方案架构

该方案采用海康DP3000系列3D激光轮廓传感器及VM 3D算法开发平台，实现锡脚检测。

（1）相机架设安装高度为20MM。

（2）架设在直线电机中，然后运行扫描锡脚位置。

（3）根据深度图，运算锡脚与基准面的高度差，根据高度差相关的阈值，得出:少锡、拉尖、偏位以及连锡的情况。

五、服务与支持

博图光电作为海康授权代理商，提供从选型、设计、部署到售后的全流程定制化服务，确保方案与企业需求无缝对接。