应用案例|3C行业-传感器芯片贴合项目
该项目是模组从来料位吸取产品到下相机拍照位,下相机拍照记录产品坐标,上相机拍载具记录载具的中心位置,将芯片贴合到载具中心位置,后续到复检工位进行贴合效果复检。

一、项目背景

(1)项目需求

1.1200W相机拍薄膜,另外1200W相机拍磁片,进行对位贴合。

2.500W相机进行复检,复检精度要求5个像素内。

       

芯片    

    
载具         

                                                       

(2)项目痛点

1.旋转大角度,贴合效果不稳定。

2.原贴合方案贴合不稳,吸嘴位置不固定导致找边不稳定。


二、方案描述

(1)项目配料单



(2)方案示意图

   

三、搭建与调试

(1)现场搭建图:




(2)软件方案调试:

1)N点标定流程:吸嘴吸着产品进行N点标定,匹配到产品后用线线测量找到产品交点作为标定点,旋转7次,共计210°,验证标定精度。



2)上下相机映射流程:做了一个映射加工件并进行数字标记做平移映射,验证映射精度。



3)上相机拍载具,快速匹配作为粗定位,找到载具上的4个圆心,用圆心的交点作为载具中心点,载具的上边作为载具角度。


4)下相机拍芯片,快速匹配作为粗定位,后续用四边形查找找到芯片的中心位置,以芯片上边角度作为芯片角度。


5)用单点对位工具计算出偏移,实际贴合位为上相机映射位+单点对位偏移。运行点是载具在机构坐标系中的物理值,示教点是芯片在机构坐标系中的物理值。


6)贴合复检,贴好后用2个四边形查找找出出芯片及载具中心位置,计算2个中心位置偏移。





四、项目难点及解决方案

难点:

吸嘴吸取芯片位置不固定,会导致下相机找错边。

解决方案:

获取芯片中心位置的找边方法,获取最上、最下、最左、最右4条边,且ROI拉长防止吸嘴干扰,用四边形查找获取芯片中心位置。

 

贴合效果图   

 

软件复检效果图                                                         

五、方案优势

1、本视觉方案实现了芯片-载具贴合的需求,视觉方案整体耗时在530ms,能满足客户的节拍和应用需求需求。

2、方案上解决先前用上下相机各自建模方式,导致流程复杂、交接困难的问题。




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